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[发明专利]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202310541276.X在审
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开内容公开了一种用于晶圆的清洗装置，所述清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，所述晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，所述晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至所述晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[实用新型]用于晶圆的清洗装置以及半导体设备-CN202321156817.9有效
发明人：马诗阳;金浩;石海林;张渊博;张晓东 -专利权人：上海普达特半导体设备有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于晶圆的清洗装置以及半导体设备。其中，清洗装置具有晶圆传输区和晶圆清洗区，包括：晶圆存取装置，晶圆存取装置被构造用于将晶圆移入与所述晶圆清洗区相邻的晶圆传输区或者将晶圆移出所述晶圆传输区，其中，晶圆存取装置用于移入晶圆的第一接触点和用于移出晶圆的第二接触点不同；晶圆搬运装置，晶圆搬运装置被构造用于将未清洗的晶圆从所述晶圆传输区移至晶圆清洗区或者将清洗后的晶圆从所述晶圆清洗区移至所述晶圆传输区，其中，所述晶圆搬运装置用于未清洗的晶圆的第三接触点不同于用于清洗后的晶圆的第四接触点；以及至少两个清洗槽，所述至少两个清洗槽位于所述晶圆清洗区并且被构造用于清洗进入所述晶圆清洗区的晶圆。
用于清洗装置以及半导体设备

[发明专利]晶圆清洁方法-CN202210755276.5在审
发明人：孙宏;郑建辉;丁杰 -专利权人：上海图灵智算量子科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洁方法，包括将待清洗晶圆浸入晶圆清洁装置的超声清洗部内的清洗药液，超声清洗部生成超声波以清洁晶圆；自超声清洗部取出晶圆，将晶圆浸入晶圆清洁装置的兆声清洗部内的清洗药液，兆声清洗部生成兆声波以清洁晶圆；自兆声清洗部取出晶圆，将晶圆放入晶圆清洁装置的清洗槽，将晶圆冲洗干净。利用超声清洗部的清洗药液浸润晶圆，实现晶圆的化学清洗，同时利用超声波有效去除颗粒较大的污染物。随后利用兆声清洗部对晶圆进一步清洗，兆声清洗部的清洗药液可以再次对晶圆进行化学清洗，兆声波可以进一步有效去除颗粒较小的污染物，最后利用清洗槽对晶圆冲洗干净，从而充分、可靠地对晶圆完成清洁。
清洁方法

[发明专利]一种晶圆清洗系统-CN202310160258.7在审
发明人：刘明华;甘健康 -专利权人：成都尚明工业有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗系统，涉及半导体制造技术领域。本发明包括晶圆传送盒和晶圆清洗机构，晶圆传送盒内部上下等间距叠放有多个晶圆，晶圆清洗机构包括多个上下设置的清洗槽，清洗槽内转动设有内径与晶圆适配的圆环状环座，环座内壁设有夹持件，清洗槽侧部转动设有转柱，多个支杆分别设于清洗槽的上、下部并与转柱连接，清洗槽上部的支杆底部、下部的支杆顶部分别设有上清洗组件、下清洗组件，该系统还包括晶圆定位机构和晶圆移动机构，晶圆移动机构用于在晶圆传送盒、晶圆定位机构、晶圆清洗机构间转移晶圆，晶圆在晶圆定位机构内定位后再进入晶圆清洗机构。本发明实现了对晶圆批量进行清洗，晶圆清洗效率大幅提高。
一种清洗系统

[实用新型]一种晶圆清洗的进出料装置-CN202123253283.5有效
发明人：陆先锋 -专利权人：无锡颂林达科技有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆清洗的进出料装置，属于晶圆清洗技术领域，包括晶圆定位装置、晶圆调节装置、清洗辅助装置、晶圆吸附装置、清洗设备和设备底座，使用时，晶圆吸附装置将晶圆吸附并放置在晶圆定位装置处，晶圆定位装置对晶圆的边缘进行定位，然后通过晶圆调节装置使晶圆向清洗设备处移动，同时，清洗辅助装置随着晶圆调节装置的运作开始同步运行，使晶圆移动的同时进行翻转，以便于清洗设备对晶圆的正反两面都可以进行清洗操作，当晶圆清洗完毕后，晶圆调节装置再次启动，将晶圆调至原位，再通过晶圆吸附装置对晶圆进行取料，从而实现晶圆清洗过程中自动化进出料工作的同时，也能使晶圆的正反两面都得到清洗。
一种清洗进出装置

[发明专利]晶圆清洗装置及方法-CN201811458616.8在审
发明人：张玉静 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆清洗装置及方法。晶圆清洗装置包括：晶圆卡盘，晶圆卡盘具有夹持部件和承载部件，夹持部件设置于承载部件上，用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的待清洗晶圆与承载部件正对待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于向待清洗晶圆远离承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗待清洗晶圆，并且喷嘴可以在待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。利用本发明提供的晶圆清洗装置清洗晶圆时，提高了晶圆的产品良率。
清洗装置方法

[实用新型]晶圆清洗装置-CN201822002990.9有效
发明人：张玉静 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-11-30 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆清洗装置。晶圆清洗装置包括：晶圆卡盘，晶圆卡盘具有夹持部件和承载部件，夹持部件设置于承载部件上，用于夹持待清洗晶圆，并且夹持后的待清洗晶圆与承载部件正对待清洗晶圆的部分存在一预设距离；与晶圆卡盘相对设置的喷嘴，用于向待清洗晶圆远离承载部件一侧的表面喷射清洗剂以清洗待清洗晶圆，并且喷嘴可以在待清洗晶圆的表面上非固定喷射清洗剂。利用本实用新型提供的晶圆清洗装置清洗晶圆时，提高了晶圆的产品良率。
晶圆清洗承载部件晶圆清洗装置晶圆卡盘本实用新型夹持部件喷嘴夹持清洗剂喷射清洗剂表面喷射产品良率清洗装置相对设置预设距离非固定种晶

[发明专利]晶圆清洗系统及晶圆清洗方法-CN202010802302.6有效
发明人：史蒂文·贺·汪 -专利权人：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗系统及晶圆清洗方法，该晶圆清洗系统包括：清洗槽；相互连接的晶圆夹具和机械手，所述晶圆夹具用于固定晶圆，所述机械手驱动所述晶圆进出所述清洗槽，并驱动所述晶圆在所述清洗槽内旋转。该晶圆清洗系统通过设置用于搬运晶圆进出清洗槽并带动晶圆旋转的机械手，使得在对晶圆进行清洗工序前，晶圆无需再与各设备的晶圆夹具之间进行分离和转运，有效简化流程设置。同时，该清洗系统可设置不同的晶圆夹具以兼容多种尺寸晶圆，以有效降低清洗系统及整个电镀系统的结构复杂程度。
清洗系统方法

[实用新型]晶圆清洗装置-CN201320216748.6有效
发明人：王晖;张晓燕;吴均;陈福平;李学军 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2013-04-25 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种晶圆清洗装置，包括：主体框架、晶圆装载端口、晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置。晶圆装载端口设置于主体框架的外侧端，晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置设置于主体框架内。晶圆装载端口接收和放置晶圆盒，晶圆盒存放晶圆。槽式清洗装置开设有用于传送晶圆的第一晶圆进出口，槽式清洗装置用于一片或多片晶圆的浸泡清洗。单片清洗装置开设有用于传送晶圆的第二晶圆进出口，单片清洗装置用于单片晶圆的清洗和干燥。晶圆传送装置在晶圆装载端口的晶圆盒、槽式清洗装置及单片清洗装置之间传送晶圆。本实用新型通过将槽式清洗装置和单片清洗装置集成于主体框架内，由一套晶圆传送装置完成晶圆的传送，缩短了晶圆清洗工艺周期，降低了生产成本，且集成于一套装置后占用空间缩小。
清洗装置

[发明专利]线切割后清洗晶圆的方法和清洗装置-CN201811610269.6在审
发明人：姜镕 -专利权人：西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种线切割后清洗晶圆的方法和清洗装置，线切割后清洗晶圆的方法包括以下步骤：将晶圆置于移动结构上以带动所述晶圆在上下方向上移动并倾斜；向所述晶圆上喷洒清洗液。根据本发明的线切割后清洗晶圆的方法，将晶圆置于移动结构上以带动晶圆在上下方向上移动并倾斜，向晶圆上喷洒清洗液对晶圆进行清洗，通过上述方法能够有效清洗晶圆与晶圆之间的污染物，减小污染物对晶圆的影响，避免污染物影响晶圆的后续工序，提高清洗效率，减少清洗时间，降低成本。通过清洗装置能够实现上述清洗晶圆的方法，有效清洗晶圆与晶圆之间的污染物。
晶圆清洗线切割清洗装置污染物上下方向移动结构清洗液上移动喷洒后续工序清洗效率减小

[实用新型]晶圆清洗机台-CN201920451585.7有效
发明人：吕慧超;高英哲;刘家桦 -专利权人：德淮半导体有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆清洗机台，所述晶圆清洗机台包括：晶圆清洗槽、排液装置及清洗装置；晶圆清洗槽中的第一清洗液体覆盖位于晶圆清洗槽中的晶圆；排液装置包括分别与晶圆清洗槽相连通的第一排液装置及第二排液装置；清洗装置包括位于晶圆清洗槽上方的清洗喷头，清洗喷头提供第二清洗液体，且第二清洗液体形成的液面覆盖晶圆。本实用新型通过与晶圆清洗槽相连通的排液装置，实现快速排除晶圆清洗槽中的第一清洗液体，提高排液效率；通过清洗装置提供的第二清洗液体，可及时对晶圆进行清洗，从而提高晶圆的清洗效果，提高晶圆的质量。
晶圆清洗排液装置清洗晶圆清洗装置机台本实用新型清洗喷头排液效率清洗机台清洗效果液面覆盖液体覆盖液体形成种晶

[发明专利]晶圆清洗设备及其晶圆清洗方法-CN202210493051.7在审
发明人：张鹏飞 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆清洗设备，包括晶圆传送组件、工艺传输机构和干燥传输机构，晶圆传送组件用于取出晶圆盒中的待清洗晶圆或将已干燥晶圆放回晶圆盒中；工艺传输机构用于将晶圆传送组件获取的待清洗晶圆传入晶圆清洗模块中清洗，并用于将晶圆清洗模块的已清洗晶圆传入干燥模块中干燥；干燥传输机构用于在干燥模块中承载已清洗晶圆并将已干燥晶圆传输至晶圆传送组件。在本发明中，工艺传输机构仅用于将晶圆传入晶圆清洗模块中以及传入干燥模块中，已干燥晶圆由干燥传输机构传输至晶圆传送组件，既节省了工艺传输机构传输待干燥的晶圆及进行洗手的时间，又保证了晶圆表面的洁净度。本发明还提供一种晶圆清洗方法。
清洗设备及其方法

[发明专利]一种晶圆清洗方法-CN202211551680.7在审
发明人：张士林;佘桃慈 -专利权人：杭州富芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供一种晶圆清洗方法，所述晶圆清洗装置包括晶圆刷及晶圆清洗液喷头，且所述晶圆刷与待清洗的晶圆相接触，所述晶圆清洗液喷头与所述晶圆的表面具有一定距离，在采用所述晶圆清洗装置对所述晶圆进行清洗的过程中，通过在所述化学清洗液和/或所述去离子水中通入气体，可提供带有气泡的气泡液，以通过所述气泡液对所述晶圆进行清洗，可有效的将所述晶圆清洗干净，以提高对所述晶圆的清洗能力。
一种清洗方法

[实用新型]分架式晶圆清洗装置-CN201120200091.5有效
发明人：赵振伟 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2011-06-14 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种分架式晶圆清洗装置，用于清洗晶圆，包括一对设置在晶圆两侧表面的第一晶圆清洗刷，还包括一对第二晶圆清洗刷，所述第二晶圆清洗刷也分别设置在所述晶圆的两侧表面，且所述第一晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的中心部位，所述第二晶圆清洗刷的轴心线靠近所述晶圆的边缘部位。本实用新型通过增设一对轴心线靠近所述晶圆的边缘部位的第二晶圆清洗刷，可以重点清洗所述晶圆的边缘部位，实现对晶圆的全面、快速清洗。另，通过不同的马达分别带动所述第一晶圆清洗刷和所述第二清洗刷，从而可以实现第一晶圆清洗刷和第二晶圆清洗采用不同的转速进行刷洗工作，达到一组粗洗、一组精洗的目的，提高清洗效率。
架式清洗装置

[发明专利]晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法-CN201711347994.4在审
发明人：舒福璋;史霄;佀海燕;田知玲;陶利权 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆背面清洗设备技术领域，尤其是涉及一种晶圆背面清洗干燥装置、晶圆背面清洗干燥系统及方法。该晶圆背面清洗干燥装置，包括晶圆夹紧装置、第一驱动装置及喷射机构，晶圆夹紧装置用于承载晶圆；第一驱动装置用于驱动晶圆夹紧装置转动；喷射机构用于对晶圆的背面进行清洗干燥；喷射机构包括喷嘴，且喷嘴对晶圆的背面的喷射路径由晶圆的背面的中心逐渐移动到晶圆的背面的边缘该晶圆背面清洗干燥系统，包括所述的晶圆背面清洗干燥装置。本发明能够实现对整个晶圆的背面进行清洗干燥，装置结构简单，并且可以根据需要实现清洗干燥的区域的重叠，从而达到晶圆背面的有效清洗干燥，改善晶圆背面的清洗干燥效果。
晶圆清洗干燥晶圆背面清洗干燥装置夹紧装置喷射机构背面第一驱动装置喷嘴喷射路径清洗设备整个晶圆装置结构种晶转动承载驱动移动

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